公　告

　　根据人力资源和社会保障部《关于印发专业技术人员知识更新工程2016年高级研修项目计划的通知》(人社厅函〔2016〕92号)，“半导体产业前沿技术的发展与应用”高级研修班已经人力资源和社会保障部审核批准，现将有关事项通知如下：

　　一、研修内容

　　新型功率半导体器件与应用、大规模及专用集成电路与系统、SOC/SIP系统芯片技术、集成电路测试封装及可靠性技术、射频微波和超高速器件与电路、新型固体器件与应用、微细加工与MEMS技术、抗辐射加固技术与应用等。

　　二、研修人员及报名方式

　　1、对象：各省、市、自治区有关半导体产业技术相关领域高校、研究所及企事业单位具有高级专业技术职务（或职称）的专业技术人员和高级管理人员1-2名。计划人数70人，报满为止。

　　2、报名方式：请各单位于2016年5月31日前将加盖单位印章的报名回执传真至电子科技大学：028-83202150。

　　三、研修时间及地点

　　1、研修时间：2016年6月19日-6月24日（6月19日报到，总计6天）。

　　2、报到地点：电子科技大学宾馆（成都市建设北路二段2号，联系电话：028-83206666）。

　　3、研修地点：电子科技大学。

　　四、其他事项   

　　1、本次高级研修班不向学员收取任何费用（往返交通费自理），学员报到时请交2张1寸近期免冠照片。

　　2、参加研修人员需根据工作实际，每人撰写一篇与研修内容相关的论文或交流材料，于研修班结束前提交。

　　3、研修人员修完规定课程，经考核合格，由人力资源和社会保障部专业技术人员管理司颁发《专业技术人员高级研修项目结业证书》，培训学时记入《专业技术人员继续教育登记证书》。

　　4、联系人及联系方式：

　　电子科技大学继续教育学院　胡宇

　　联系电话：028-83202283，13881985459

　　电子科技大学微电子与固体电子学院　唐丹、谢佳佳

　　联系电话：028-83202150，13551017975、18628086785

附件1：半导体产业前沿技术的发展与应用高级研修班课程表

附件2：:授课专家简介

附件3：:高级研修班报名回执

                           四川省人力资源和社会保障厅

                               2016年5月18日